新XBOX这造型,这代主机是不是功耗散热要求比较高?
- zzzqqqrrrxsx隔壁说已经已经超了2070 低于2070super
你们跟我说这是低配 299刀
那高配是什么直奔8k的双2080并联级别?
—— 来自 Xiaomi Mi Note 3, Android 9上的S1Next-鹅版v2.2.0.1 - 共谍常凯申
- 共谍常凯申
- BallanceHZ590是灰烬580,功耗吓死人,RX580也高但没那么夸张
- BallanceHZ其实还好,3700x全默认烤FPU全核4.0g功耗90x,主机一不用avx二来传言频率封顶3.2g,功耗很好看的
- mcq_2600w的电源多大?
- dumplingpro这后面都的X了,就是高配版吧。
要不低配叫xsxs,高配叫xsxx么?这是罗马数字,还是xs染色体啊而且低配就空气净化器了,高配怕不是柜式空调……
或者说AMD能拿出并联2080的显卡,还要会被老黄按在地上摩擦?
……等等,该不是双芯5700xt这种邪道,功耗上天? - 共谍常凯申塞进xsx无压力
- mcq_2600w的散热器用的风道呢?
- 共谍常凯申我又没说xsx是600w
- 临界点游戏机的优势是可以定制处理器零件配件实现高集成度小体积 PC很难在同样的价位跟性能做到类似的体积
- 囧囧囧只要amd延续上一代的合作策略,你们就不用担心成本问题。
- BRRM体积小又不代表功耗、发热变低。
- dumplingpro那个只是AMD的定制方案而已,XXXX G系列就是,Intel的核显也是类似的,不过普遍GPU不算强(2400G才勉强接近XBOX one S),性能高点的就是小霸王“主机”那个,reyzen+VEGA.