新XBOX这造型，这代主机是不是功耗散热要求比较高？

新XB这空气净化器造型，再联系那个不知道真假的ps5开发机的造型，都是不太符合传统主机形象，但利于散热的设计（新XB就是垂直风道的ITX机箱），不得不怀疑这代主机功耗散热压力有点大？


AMD算力架构落后，就要靠算力补，新XB的PRO的高配版估计比较接近AMD的5700xt，5700xt是9.75t算力，只比7.5t的2070略强一点，堆高算力的代价就是功耗更高，5700xt有7nm制程加持下，默认功耗也要225W（实际用的时候显卡都会自动超频，功耗更高），算上CPU（ryzen普遍都要50以上，毕竟不像上代用低压U），SSD风扇什么杂七杂八的，功耗可能上350W-400W了，的而传统主机往往整机功耗都没200W。

diy电脑反正机箱够大，而且在散热上舍得花钱，巨大的散热片，足够的风扇，不怕这种功耗。主机相对紧凑，还要控制成本，搞散热不行的话就是三红/死亡黄灯再现，于是只好用这种便于散热的奇葩设计？

这几年电脑已经变成一个耗电大户了

x1x运行噪音并不大，热是真热，新造型给人一种开机会喊叫的感觉

其他我不知道，我只知道我想往里面弹烟灰

毕竟还要战未来的，还要上光追，散热压力可想而知

游戏都是多平台的今天，要叫用户加钱上高配版，完全不同的设计确实是一招

— from samsung SM-G970F, Android 9 ofS1 Next Goosev2.2.0.1

AMD的屑架构7nm功耗跟老黄12nm五五开
要是主机用7nm黄卡同功耗能强一大截，当然这是不可能的

上面开那口不就是用来煎蛋的吗，等等我去P个图
图片来了

啥完全不同的设计是高招啊…整个itx或者垃圾桶然后把配置往里面塞我上我也行啊 跑游戏热成鬼影响赚钱了吗？大不了智能ai降频是嘛，虽然另一方面内部温度热点其实也没啥，真的出问题三红那种纯粹突出一个做的时候有多不上心，就等着出问题了再解决

-- 来自 能看大图的 Stage1官方 iOS客户端

我要是竖着放，上面不盖块布，会不会变成积灰地狱…

-- 来自 能手机投票的 Stage1官方 Android客户端

这机器我买来都没地方放

老黄燃气灶 ，这按摩店的就成煤炉了。

不是说新PS 400W么

- 发自忧郁深沉的Stage1st UWP非官方客户端

电脑主机现在好多也是顶部散热呀

3个手柄高，和x1x差不多，40厘米

不止高 还宽,放这个的话,我的ps4和switch就得换地方了. 不过现在看来ps5实机也不会太小

看了视频，我就三个印象：车 枪 球

设计师抄mini垃圾桶抄的有点露骨啊


—— 来自 samsung SM-G9650, Android 9上的S1Next-鹅版v2.2.0.1

和我的白色桌面空气净化器正好可以凑成一对~~而且还都是从下网上吹风~~

还行吧。不管是3700还是5700。能耗比都非常赞，要是降频降压的更是好了

作为机箱挺帅的啊

一般顶部是辅助用途的，比如显卡水冷的冷排，因为顶部开孔里面灰尘会很多。。

追求性能就是这样啦，低功耗方案有是有性能拉跨玩家能接受么

我家主机顶部散热就是cpu冷排，所以你说xbox会不是是水冷。毕竟人家吹机器声音非常小

低端水冷被风冷吊打，怎么可能会上？

x1x 是，也许会保持传统吧

x1x哪来的水冷？不是用的所谓的液冷均热板？

我说的是声音小

这个平衡关系就是你游戏机也就是个400刀，3000rmb不到的电脑，这个体积限制下，你要做到600w的功率，不说技术上的问题，单纯从散热器的投资上来看就有点头重脚轻了。基本上这玩意如果设计超过250w，就是等着三红的节奏了。

其实挺可疑的是主机的截面。基本上肯定要排除多层主板的可能性，考虑到电源跟光驱的占位，这样xsx用的主板面积肯定大幅缩小了，不过也可能主板跟电源光驱重叠放置了。

现在大家回过味儿来了。还不如搞个电脑。
硬件商方便，软件商方便

xsx这个体积完全可以塞个塔式散热，压制300w以内我觉得毫无压力，还有xbx都不止400刀了，xsx只会更贵

xsx定位就是现在x1s，到时候要对标ps5的。除非微软不想卖了，否则定到699都没问题。

等xsx发售同时x1x肯定会停产，然后x1s进一步降价。

微软下一代不是要打错位竞争，两台主机并行吗？

—— 来自 Xiaomi Redmi K20 Pro, Android 10上的S1Next-鹅版v2.2.0.1

是啊，但是要保持主机价格有竞争力。比如索尼会在ps5发售之后用新主机ps5占领399档，再出个廉价版ps4占领199档。从ps2发售时索尼就开始这么干了。你觉得微软到时候要怎么应对才合理。

严格意义上的垂直风道结构散热风扇在底部，XSX目前的图片看不出是否是这种结构，散热风扇应该在顶部开孔下方。
银欣那种底部进风顶部出风的设计一大优势是能保持机箱内不易累积灰尘（当然前提是经常开机）。如果风扇在顶部则成了灰尘聚集器。

想问一下这么小巧是不是代表即将要抛弃光驱了?不过比光驱便宜的大储存方案不多了吧?

有光驱，图上能看到吸入口。

银欣的FT系列跟XSX几乎一模一样，包括顶部开孔。垂直风道在底部和顶部都得有散热风扇

不是说ps5也预计是499起步吗，只能说主机现在和PC用同样的架构，成本优势已经不存在了
高性能pc现在基本都是750瓦电源+水冷，主机又没有黑科技，用同样的硬件达到同样的性能，功耗和散热要求必然是差不多的

主机不会像现在的amd，出厂即灰烬

—— 来自 Xiaomi Redmi K20 Pro, Android 10上的S1Next-鹅版v2.2.0.1

5700XT就默认225w了吧，降频加流水线数量也低不了多少。

摞一起，一个吹一个吸，岂不美哉？

-- 来自 能手机投票的 Stage1官方 Android客户端

传统做法是增加流水，降频。不过，AMD已经堆流水堆得比较狠了，不一定能低多少。

公版5700xt 225W，ryzen CPU基本也要50W以上，光核心套件就要用到300W了，SSD之类的也要吃功耗，所以很怀疑这代热量有多少。

x1x就是200多瓦而已。看看散热器规模。xsx的散热负荷肯定更高，否则不会做成塔式，但是也不会高太多，撑到顶也不会超过250w。否则电源体积都扛不住。

XBX哪怕啥都不换，光把原来那个低压CPU，换成桌面级的ryzen，就要多50W了吧。。。

颜值不错啊，比我预想中好出太多了