AMD苏妈是不是快把intel打死了

回复10#zdy172

10900 10核20线程 11900缩回8核16线程

回复52#roffee

代工也是有先后的，没看ls说了高通下代也要台积电代工，到时候amd还是靠后排。造不出来就铺不了货，所以就赚不到钱。等台积电慢慢扩完产能，intel下一代又出来了，amd的性价比又没了。

我从来都看不上网络上“AMD YES”的声音
历史上AMD占上风的时候，次次都是狂的不行
而且现在锐龙一点都不便宜，历史总是相似和重复的

制程工艺不是这么快就能赶上来的，台积电都领先多少年了。而且就算搞成功了也就自己用，投入和产出严重不成正比，所以还是分开的形式好，以前是全包产，现在是能分开的就分开，扬长避短

回复54#zzd1997

三代r7比十代i7便宜，主板也便宜点，也就是r5比i5贵一丢丢

回复14#pikachu007

这是依靠台积电的弊端，台积电产能吃紧，要不然高通也不会找三星生产888

回复54#zzd1997

哇靠，历史上有几次amd上风了？次次！造谣也要打草稿，现在是产能吃紧，首发定价也就贵了50刀

回复31#zxy_9023

主要是战略太贪了，10纳米节点还不用euv光刻机，台积电和三星14纳米都启用euv了，Intel总想用旧机器上新工艺，多赚钱，印度人的思维真不行，太短视了

回复59#samsonlin

没有吧 是因为低估了四重曝光的难度

Intel是计划先把四重曝光搞定，然后以后叠加euv技术光刻机，制程领先一骑绝尘

回复31#zxy_9023


我到是觉得intel这种自主生产可以稳定供货，现在优势又显现了。
amd涨价加缺货，但是他自己也么得办法。现在论出货量amd比intel差的远，就已经没产能了。未来再获取更大市场其实已经很困难了。除非intel一直作大死，搞到完全无人问津。

就09年那次是一次性付清纠缠多年的和解金和交叉授权，不算救济，到16年AMD穷的卖总部大楼，把翻身用的zen架构授权都卖给海光，intel也没打算接济

这次没那么容易了，现有架构是没希望了

cpu性能早就过剩了

几百块钱的i3 10100就相当于之前的i7 7700

平常日常办公用用足够了

玩游戏一千出头的i5 10600kf 6核12线跑5g
也不是瓶颈


另外amd相比intel
稳定性还差很多


有几个用zen3的啊...

回复65#剑二十三

10600kf那功耗，好多便宜主板支撑不起来，容易撞主板的功耗墙

回复60#hongxin

然后踢到钢板上，摔倒了起不来，哈哈，8100都不好意思叫10纳米

别的不知道，昨天intel宣布换帅后，股价一度涨了14%，这之前的ceo是有多衰

回复67#samsonlin

这说明啊 搞研发阿三不行 要是让华人工程师搞 早突破了

要超频肯定不能用便宜主板


不超频那点功耗哪个主板不能跑

回复70#剑二十三

不超频也不行，根本达不到标称的4.8ghz，一般的板子只能到4.3ghz，和10400差不多。。。其实就是一个特挑的10400f，能稳定4.8而已

outel现在找不到图拉丁这样的救世cpu了，outel至少还要衰两年以上

回复70#剑二十三

Intel的工艺本身也没多少超频空间了 都拉到全核4.x了

回复69#hongxin


华人工程师去了先内斗。。。

10代u跑5g还是很轻松的

zen2还是比不过10的

回复8#snoopynt
收购ATI实乃里程碑式的事件

睿频 有一个核到4.8就行


我3700x满负载也就刚过4g
玩游戏还比不过10600kf呢


另外7nm积热严重
要水冷才压得住

回复10#zdy172

12代勉强算一管，架构工艺双升级，11算过渡一下

回复77#剑二十三


4.8说的就是睿频，一般的板子直接锁4.3功耗墙，看价格就知道啦，10600kf根本没贵多少

回复55#roffee

台积电也就是19,20年算正式超过Intel，实际差不多领先Intel10－15个月，具体到产品n7＋和Intel的10sf差不多，n5＋和Intel7nm一个密度等级，现在的n5领先Intel勉强算一代

我3700x pbo后aida stress fpu满核也只有开始4.13 慢慢降到4.06....

标的可是4.4哦


cpu功耗110w

tdp 65w


10600kf 默认跑fpu全核心4.5功耗也不比3700x高


除了那种锁65w功耗强的主板 带10600kf微星四百多的h410都没问题

回复59#samsonlin

除了贪心利润以外，主要没有预料到移动端大发展工艺迭代这么快，euv上线比Intel预估早了将近2年，所以用了高风险的四重曝光
tsmc和三棒虽然是文字游戏，但是小步快跑下的的确确把密度坐上去了，tsmc的7nmeuv其实只有一层euv，现在n5才是完整euv，分步攻关，一点点占据优势
理论上突破了四重曝光的Intel加上euv就可以造200多密度7nm了（台积电的3nm），目前新闻里面进度也回到正轨了，后面两年应该竞争更加激烈，大家产品间的卡位会更多

我觉得苏婶是有史以来，AMD最回做市场的CEO。
但是显卡芯片恐怕是夺不回来了？

等21号Intel 7nm工艺进展消息

相信Intel还是有能力还击的，TSMC和AMD一起。

11月份弄的3900x能成理财产品么？

这一代显卡amd基本追平英伟达了，理论性能差距很小。当然英伟达有一些独门技术还领先着

希望AMD有钱了能把驱动做好。