[业内?]关于降价后的3DS

今天去供应商厂里出差
属于很大的日系厂商，和SONY、SHARP、松下什么的都有业务
和任天堂也有
然后和对方聊天的时候，对方告诉我
为任天堂做WII的部件的时候
本来手柄是200多个部件
后来改成80多个
3DS则是100多个部件缩到70多

不知道是前期型的品质过剩呢
还是真的有缩水呢
还是任天堂有黑科技呢

虽然我不是任黑
不过有些情报还是要传达的~~~~
顺便以上内容是聊天时得知的
准确性不负责

具体也要看什么部件

ps3每个新型号推出都精简了不少

100多个变成60多个才正好

3DSL 还没发布呢
就精简了
按这么算
多一个减价版3DS

嘛
我们单位也是做电子器件的
为了降低成本精简零件是正常是事情
但有些客户总是以质量为由拒绝我们的要求

这小道消息是真的就太好了.

这样的话现在一边抢购3DS一边在自责-这样卖下去任祖宗要亏死了要没饭吃了-的任青朋友就不会有负罪感了.

有些客户太棒了...

看上去是因为后面找到方法降低成本才敢降价的。

有句刚句，即便当初不降价，为了年末商战，这个时候也差不多该降了

为了降低成本精简零件是正常是事情 这句话说的很好啊
关键是出来的效果没大权限就好
你也不知道多40个零件的时候是什么样子的

说得太好了.

25000良心价首发3DS.一找到降低成本方法立刻降个40%,良心二次方.--如果用两个字来形容任天堂,非"良心"莫属.

不然怎么能降那么多

难道是NEC....

跟设计也有关系的，前期设计为了达到某一个功能，脑残用了很多零部件，其实后来想想可以用更为简单的方法实现，所以进行设计变更，简化零部件数量，同时也可以降低成本，缩短制造时间，提升产能。
当然，品质也有关系的，比如有三个零件组合可以使用三年的，后来改为一个零件实现同种功能，但质量缩短到一年，各种情况都有的！

这是安慰我们特使群的消息么

话说回来
GBA的游戏什么时候有下啊
我就等融合萨姐了

精简速度不会太快的吧，这么快地精简会导致众多问题
同部位零件更换降低成本倒是有可能

其实从设计角度来说,功能没问题的情况下,零件是越少越好啊,零件越少故障率越低.
而且零件少了,根本不意味着成本会降低,这两者是没必然联系的.

楼主你真好，用这种方法安慰我们特使么。。。

感觉这种消息就像是远古时代“这是256k的强卡，你这个128k的渣渣就不要拿来比了”这种无厘头的思路，而对没有基本常识的路人们又有很大的迷惑性。

lz不是号称自己就是做电子器械的，真的一点基本常识都没有么，硬件零件的多少和硬件的质量、成本没有直接关系，就和一个软件的容量和他的功能、效率没有直接关系一样。

减少部件是不是会影响功能和质量，关键是要看怎么减，如果一堆二三流的架构，胡乱的减，那当然会变差。如果一流架构，在融合经验和最新设计思路和新需求的基础上，精简部件，不但不会变差，反而会变得更好。

ps：以上观点和任天堂降价没有任何关系，无论任地狱降价傻不傻逼，都不妨碍lz的论点幼稚可笑的事实。

大使得到了安慰
剩下5个GBA游戏到底是啥啊，什么时候发

3DS里没有什么黑科技零件，这年头任黑这么多，但至今没看到有人举出具体实例说“新版用的是A零件，旧版是B和C,两种设计在性能和质量上的具体差距是XXX”
看到的都是“比如”、“应该”之类的推测之辞，很显然广大任黑分析完硬件以后确实找不出质量下降的具体证据和数值

正常的工艺改进啦……和老版功能一样就可以了
http://ps3.tgbus.com/yingjian/201106/20110627115252.shtml
顺便一说，链接里这个没降价。

只有我觉得精简零件其实可以延长使用寿命吗?

任青表示要缩到20个零件才行

LZ没有论点，只是提供一个信息；没记错的话他也不是电子的业内，所以他也明确说了不知道balabala。不要没事跟吃了火药一样上来就喷

不考虑零件质量的话，更少零件组成的系统可靠性更高

很简单，因为有些富士康做更便宜

昨晚忘关机开着盖压在身子下面睡着了，今早醒来发现没事，只是没电了，非特使机器还是挺耐压的

不是有人说过新机器比老机器还轻些么。。。
虽说没想到少这么多零件
但精简零件却是也很正常。。。

萌翻的意思是大使机子为【黑盒】哦，可以卍解哦，可以超超超舌头打结的多次变身哦~

球科普PS2从1W到9W一共缩减了多少零件