苹果和微软的差距

小伙子我看好你，是不是我拿奥托和奥迪飙车就是奥托的自信奥迪的不自信，神逻辑服！

哈哈哈

你看，还是我了解你，我就知道你是打算吹一波微软的

结果下面一群人误读成你吹了一波苹果

惊不惊喜，意不意外？

其实，真的叫谁家去做，无风扇压8系，不是设计不出来。纯粹是敢不敢这么干的问题。

这就是为什么U8250，有人无风扇，有人1风扇，还有2风扇，这都是设计是如何产品定位区别。

不是能力，这就是为什么，你发个贴结果没人理解你的表达意思，然后一窝蜂去吹苹果的内部设计美观了。

你自己都没搞清楚问题的根源，瞎吹

无知者果然无所畏惧。。

总感觉不是微软做不了，而是夹带些奇葩的想法在里面。

参考XBOX发售

修好了

无风扇不代表强。。。要考虑到风道，内部空间等等，他省去了风扇使用被动散热，但是却没有考虑到如果用户一旦长时间使用，特别是欧美国家别人工作时间一般都不会像国内那么长时间的，你看国内用DELL的笔记本的就是个例子，即使里面有风扇，背面也是烫的厉害，有的还需要外置风扇把笔记本抬高让其散热。

另外苹果一般的用户都是大多偏向图片制作，视频制作的，对CPU都比较吃惊，你换个苏菲去玩玩PS和PR或者达芬奇看看，跑个8小时让你烫手死。

苹果当然比微软好。
哈哈哈哈哈。

这两张图你们是怎么看出苹果的‘工业设计’比较领先的？就因为微软的热管是弯的吗？

图看不出来
但是surface稀烂的返修率
可以证明一切

我不懂lz要表达啥，反正我用苏菲的，几代用下来，我觉得还是挺不错。
苹果？！？！算了，不是我的菜，完全不对胃口的产品。

苹果的工业设计连强迫症都挑不出毛病

楼主是想吹一波苏菲
因为苏菲可以用fanless压15TDP，而水果配个7TDP居然还要加风扇
结果楼主发现自己表达能力有误

厂家不会定类似于TDP这样的指标的，厂商只会给出一个模具能达到多少散热功率的要求，然后由供应商来提出方案，厂商选出方案根据方案来确定选用什么芯片 。甚至有些厂商会把选用芯片的工作一并交给供应商来完成，具体厂商我就不说了。
举个例子，DELL的M5510和XPS15的模具一样，6820HQ都敢长时间3.0+这是因为模具本身的散热功率在那里，并不是芯片的功耗控制的好。。

果粉们又嗨了

苹果的内部结构还是真的好看。美观。不浪费一丝一毫空间

苹果自带强迫症的

别说这种布局了，哪怕用的固态硬盘，同方案不同容量的，也要OEM的画几个板型而不是给小容量的留空的颗粒焊位

新air CPU是超低功耗版吧

我对出了那个BAR之后的MACbook系列表示怀疑，以前我一直认为出了索尼以为苹果是笔记本设计标杆（轻薄本），现在，呵呵

以前我觉得苹果的构造好，现在我觉得真的有时候没啥用

强迫症患者 无风扇就是爽

厉害了，LZ