https://kanzhaji.com/info/57698.htmlDJI 大疆创新无人机用哪些芯片？可能是最全资料！
本月18日周五，DJI 大疆创新正式被列入美国政府的贸易黑名单，美国商务部公布了这一清单。此前，美国政府已经表示出对大疆科技公司和其他中国无人机制造商的异样关切。“大疆对美国商务部的决定感到失望”，路透社称，大疆公司在发给路透社的邮件声明中说，“美国的客户可以继续正常购买和使用大疆的产品。”
下列清单为笔者整理DJI 大疆创新 无人机使用的芯片：
XT云台和双光的红外CMOS：使用美国FLIR，后续无法使用。
AD9363、AD80403等射频芯片：使用美国Analog，后续无法使用。
MachXO3 CPLD全机协调芯片：使用美国Lattice芯片，后续无法使用。
图像处理器系列芯片 ：使用美国的安霸，后续无法使用。
AR1021X双频WiFi芯片 ：使用美国的高通，后续无法使用。
MP6536 云台控制芯片 ：使用美国的芯源MPS，后续无法使用。
MPU-6050陀螺仪芯片 ：使用美国的Invensense，后续无法使用。
ACT8846-电源管理芯片：使用美国的Active-Semi，后续无法使用。
功放芯片和滤波芯片 ：使用美国的Qorvo，后续无法使用。
不对称AlphaMOS芯片 ：使用美国的 ALPHA & OMEGA，后续无法使用。
CY7C68013A USB-FPGA转换芯片：使用美国的Cypress Semiconductor，后续无法使用。
XiLinx 影像处理器：使用美国的Xilinx，后续无法使用。
镁光内存芯片：使用美国的镁光 ，后续无法使用。
MA2155视觉处理芯片，Movidius MA2100A避障处理器芯片，Cyclone V FPGA芯片：使用美国的INTEL，后续无法使用。
ATSAME70Q21飞控主控CPU，MCU处理器：使用美国Atmel芯片（已并入 MicroChip微芯科技），后续无法使用。
TI-OPT3101 ToF芯片，Davinci DM385AAAR01数字媒体处理器芯片，OPT3101避障传感器模块，TMS320F28027\DV8301桥驱动芯片，电池BMS芯片：使用美国的德州仪器，后续无法使用。
KLMAG1JETD-EMMC、ROM闪存芯片：使用韩国三星芯片，后续使用难料。
SK Hynix-H9HCNNN8KUML内存芯片，RAM缓存芯片：使用韩国SK Hynix芯片，后续使用难料。
相机CMOS，从入门Mavic Mini到X7云台：全系使用日本SONY芯片，后续使用难料。（X5云台CMOS疑似为日本松下）
ELPIDA存储芯片：使用日本尔必达芯片，后续使用难料。
M8卫星导航芯片 ：继续使用瑞士U-Blox，后续使用难料。
IMG IE1000-双频WIFI方案芯片：使用英国的ImaginationTechnologies，后续使用难料。
STMicroelectronics-六轴加速度计和陀螺仪芯片，STM32F303 飞行控制处理器、云台处理器：使用瑞士的意法半导体，后续使用难料。
MO58ZDN下视超声波处理芯片：使用中国台湾新唐科技，继续使用。
GL850H USB HUB芯片：使用中国台湾创惟科技，继续使用。
iSentek- IST8310-电子三轴罗盘芯片：使用中国台湾爱盛科技，继续使用。
LC1860C 五模移动CPU 、LC1160电源管理芯片：使用中国的联芯公司，继续使用。
71A98/JWB30内存芯片 ：使用中国台湾和国内，继续使用。
MEAS气压计芯片：使用中国的泰科电子，继续使用。
RK3288和RK3399亮屏和带屏控的CPU：使用中国的瑞芯微，继续使用。
新双光红外CMOS：使用中国的山东艾睿光电芯片，继续使用。
最后，好在！！！DJI FPV早已全面备货完毕，完全不受影响，发售指日可待。
