苹果M1和A14对比

这数据这么对比一看，iPad Pro到时候能跑mac的应用，岂不是血赚？

回复1#leelrs

啥叫Mac应用 明明是Mac跑iPadPro的应用 arm垃圾化 果子可以的

就是TDP是正义

原来新rmbp没有32g是因为cpu不支持

A14超频一下就是M1了。

晶体管数量对比怎么没有？

加了2个cpu核心，最主要的是gpu单元从4个到了128个，L2从4m到16m，功耗增加也就是这些了

把iPhone12的卡槽、基带焊到mac上是不是美吱吱？iOS fly ~

m1这玩意不就是a14x嘛，直接装下一代ipad pro好了。

回复9#nico110119

iPadPro估计撑不住这个功耗吧

回复4#lsxs


内存封装到CPU内了，应该是受到面积的限制，所以只能16G。

那岂不是以后ipad可以装mac系统

回复11#moyaya
这么牛逼？

回复13#lsxs

一枚CPU整合了CPU、GPU、神经网络引擎、内存...，提升了性能减少了功耗，但另外对消费者而言，不能自己加内存了，虽然之前Mac也是焊接内存，但现在是一步到位的封死了。

正确的方法应该是以后iphone pro接个底座当主机用 macos和ios双系统，虽然安卓早就实现了

回复14#moyaya


不知道新版本的内存管理如何，intel版本里16g和32g还是能明显感受到差别。按理说SOC面积应该不是限制内存的因素，又不像手机那样空间寸土寸金，稍微增大下面积封装个32g多好。

就是，电池减小一点就行了，15小时意义不大 iOS fly ~

回复11#moyaya

只是立体封装吧 没有集成到一个芯片上

看到个说法，这次最厉害的是内存焊死。
https://www.zhihu.com/pin/1309779657441206272
这个会很恐怖，Anandtech刚做了个评测，英特尔5代i7集成128M缓存，也是CPU和GPU共享，当时22nm工艺，游戏实测能战几年之后的zen2 3700。苹果用5nm工艺，集成了8G……@刘延: 就是封装在一起了。查看图片

准备买一台mini，一台air，真香

回复19#zzzzz

这狗日逼乎发文的根本不懂
就是跟CPU封装在一个基板上而已 还扯内存做在CPU内部

CPU用的工艺跟内存的工艺是不一样的 做不到一个核心上 明白吗

回复19#zzzzz
狗屁不通，缓存和内存的架构、速度以及成本差得大了去了

回复19#zzzzz

那个就是瞎说…五代的edram是当显存用的,不用核显的时候只能当l4缓存,极少部分应用可以用得上…用核显才能发挥这个edram的性能,那么问题来了…核显u和独显平台比游戏性能可以一战是怎么比出来的…而且这个edram也就在当时显得牛逼,ddr3跑死跑不出50g带宽,现在ddr4 4000轻松55g,苹果上4266还多一点,整块内存都比这个edram快…而且人家五代是初代14nm,写了一堆最基础的东西没查清楚…

回复10#广科院


设置一个功耗墙，到了就降频，cpu厂商老这么玩了

回复18#广科院




准确的说法是M1采用了统一内存架构，CPU、GPU、神经引擎、缓存、DRAM内存全部通过Fabric高速总线连接在一起，所以DRAM内存是整合到一块基板上，但不再需要在主板上安装多个芯片，它可以将多块芯片组合成一个单芯片系统SOC。

回复19#zzzzz

eDRAM和手机芯片的封装在一起是两码事，一个是l4一个内存

回复26#moyaya

就是片外集成呗 统一内存架构说白了就是游戏主机那个方案 说不上啥新东西 amd都玩烂了的玩意