我有点奇怪，外挂基带为啥不行？

莫非捆绑在一起有神秘加成？我反正买电脑喜欢独立显卡，两个芯片塞一起还影响散热。
我觉得衡量基带好坏是看速度怎么样，稳定性怎么样，至于是不是外挂和消费者啥关系呢？如果封装在一起就是强，那联发科是不是爆锤苹果？
soc当然有好处，比如缩减些体积，开发方便，功耗降低，但是对于用户说看的就是体验，不是以是不是集成基带代表强弱，否则amd早摩擦英伟达了。非引战，这个问题的来源是有人说p40完爆米10，原因是米10 5G基带是外挂的，我当时就纳闷了，是否外挂基带也是买手机的理由？
技术再重要，对于消费者还是看体验的，如果农企cpu设计一坨屎，就算用了7nm，大家还不是买“技术落后”的14nm++++++++++？
当然intel的基带确实不行，不行在哪？还不是体验不行吗？和a13封装在一起就能立刻翻身了？以intel的水平，做个soc难么？真的难么？自己摸着良心想一想。
基带和cpu是否做在一起，这个问题并不是非黑即白，只有唯一解，受市场策略，技术路线，利益分配等等影响，说到底是个取舍问题，我查了资料4G刚开始也是外挂，当初怎么就不说外挂不行呢？在某些人眼力外挂=不行，只能说屁股决定脑袋。

一句话总结：基带做成soc是加分项，但不是决定项，不能以是否外挂基带作为手机好坏的判断标准。比如如果高通出个集成x55的865，我觉得就比865的外挂方案好，但是就算865是外挂5g芯片，让我再865和765里选，我还是选865啊，硬实力差距在这。
https://www.zhihu.com/question/359185716知乎还是比较客观的，杠精们可以看下

某些粉丝觉得soc无敌的来源。
我思考了一下，其实这个都不是一个问题，chher大部分都有判断力（虽然对外挂基带有偏见的人很多），那问题出在哪？
我在其他地方和别人杠基带的问题，所以来带chh发帖的时候就比较情绪化，说的偏激。
我说的偏激，别人回复我的也比较偏激，然后大家就撒泼打滚，讨论就变成吵架。当开始吵架，就开始立场先行，谁都不会服谁了。

你还买得到有北桥的主版么

那干嘛不把南桥一起做进去？

因为台式机不划算没必要
轻薄本很多都把CPU和芯片组封装在一个基板上了
空间越小越有必要

外挂基带没集成性能好？还是功耗高？

听说是集成一起功耗更低，当然我只是听说··毕竟也没对比过对吧，说同cpu，同基带，一个外挂一个集成的对比

外挂的主要问题功耗高一点吧，性能应该没有直接影响

无脑喷？集成度越高，技术越先进，这不是常识吗？你为啥不去买个砖头大哥大呢

1.减少单芯片面积，提高良率，降低流片成本
2.增加soc和基带组合数量，万一有的市场不需要那么先进的5G呢。

等于说865技术比a13高？3080ti不如apu？

主要是技术不行，跟内置外挂这种表现形式无关

外挂基带是865？还是3080ti？没有常识不要出来搞笑了好吗？

在同样的制程工艺下当然是集成的功耗更低，外挂你毕竟多了一块芯片在单独耗电发热。具体到目前应用中A77芯片+7nm外挂基带功耗和性能都优于A76芯片+7nm集成基带。

论基带高通的确是吊锤苹果
苹果要是能做基带你看它集不集成

你以为人家不想整合吗？自己没能力能咋办，再说了，不管功耗多少，你多了一块芯片就要把主板留出一块空间出来，还得负责散热，你觉得是人家愿意这样？

soc都是用的最顶尖的工艺，你说呢

A77比A76强啊，这样不能算控制变量吧

是啊，高通基带是吊锤intel，但是不是证明外挂就不如做到一起，联发科做在一起也没牛逼啊

手机主板寸土寸金 少了外挂说不定就能多挤一个摄像头或者把震动马达做大点 体验不是飞跃么

基带那点位置塞个摄像头。。想象力丰富

外挂没啥不行，intel基带我也觉得非常好，一点也不比高通差。

塞什么都行 塞不塞得下就看设计水平了 大50毫安电池都划算

捆绑销售

然而865+X55实际测试下来功耗并不大，如果能用上进阶工艺只会更好。

主要就是功耗的原因。手机是移动平台，台式电脑是一直插电的可以不考虑功耗，独立显卡当然没问题。

intel的xscale性能吊打全世界，就因为没有基带，惨淡退场了。。。

intel在移动端屎都被打出来的水平也能吹么 更别说现在台式机笔记本平台连骨灰都被AMD扬了

我哪里吹intel了？呵呵，好好看看帖子吧

分分钟能做出SOC的intel还不牛逼么

那intel为啥不集成基带呢？

两个手机拿手里对比一下，比在这里吹水好多了

测的是5G下的续航么？有对比么？

联发科也不是分分钟吗？真的牛逼吗？

完爆这词就是引战，建议拉黑你这位朋友

不牛逼的话能统治山寨机时代么
设计芯片跟喝水一样容易的话小米 ov为什么不自己设计呢

那你咋不买联发科手机呢？联发科的手机和苹果手机放一起，你买哪个？

在苹果出iphone 之前用的就是联发科 有什么问题？

那你现在呢？天玑好牛逼哦，带基带呢，快买啊，不买傻子

2个人的测试

微博@WHYLAB @咕哒子薇尔莉特

测试结果爱信不信

看楼主这两页的辩论下来 结论是脑袋有坑 懒得说了

Intel毕竟不是做通讯出身的，研发基带一方面技术难度高，其次专利门槛很高，所以不研发基带很正常，另外Xscale不成功的原因，不仅在于没有集成基带，还有移动厂商不希望Intel在pc市场外再统治移动市场，当然最核心的问题是Intel本身不重视移动市场。
等到Intel收购英飞凌的时候，Xscale早已经卖给了Marvell，如果Intel保留了Xscale，又收购英飞凌，可能就不是高通一统移动市场了。

手机这寸土寸金地方，当然是集成度越高越好，闪存都和CPU 封装在一起了，你觉得厂商都是傻子 ？

有的人在胡扯，我也就跟着胡扯了，主要 观点都在1楼，直接反驳1楼观点就行了

我看到有人说，同样性能，高通865 比麒麟990省电

同等性能下面肯定是集成在一起肯定更好。高通应该还在摸索未来怎么设计更好……不知道骁龙跟麒麟的面积差距如何