我发现品牌机连南桥都不加散热片了，就那么裸着！

看主板温度常年60多度，但是稳的一批。不像市面上那些花里胡哨的主板，恨不得把整个主板都包上散热片。

品牌机知道连了多少东西，oem厂家又不知道。

毕竟DIY主板以后还要插到显卡上，还是需要好好保护的。

品牌机又不超频 不折腾的

不止散热片，x570都自带风扇了

主板商不玩点花样怎么加价。真为散热简单的条纹铝效果最好，那些花哨形状甚至起负作用。


可能错觉，但我当年在电脑城打工，就是觉得相似配置下某些品牌机性能好。可能一些细节参数没关注到。
当然也有一些不蓝屏不死机就是速度起不来的。

笔记本的南桥也大多裸的

在我看来这就是缩减成本

4代平台还没见过哪家不带，6代几乎不带了，从1升机到MT机，有些机器用旧设计，还有散热片固定孔位，但不装。反而是DIY市场，一代比一代夸张。
6代开始用新制程发热大大减少了。pch的耐温也很高，烧南桥是过去时了。

3代平台我没见过不带的， 但是4代平台我倒没有见过带的，联想，惠普都不带。不过主板上有散热片安装孔位。

品牌机都是整体，外围设备不多，设计包括风道，都经过严格测试的，另外都打开了pcie节能，发热当然不大

正解，买品牌机的通常不折腾，品牌机给的扩展空间也小
碰到非要大改的人，发现南桥温度高也会自己加散热

品牌机作为整体出售的话有一整套系统支撑他散热
零售主板要考虑各种各样的运行环境，散热性能必须冗余再冗余，以防什么奇葩环境

品牌机经过测试的 它这套足以应对日常使用，话说不弄的花里胡哨 怎么赚你们玩家的钱呢

硅基芯片的PN结工作温度在125度以下都可以正常工作的。也就一些一知半解的人一看到芯片温度超过体温就急得好像要失火了似的，各种降温措施都用上了，这一点在CHH尤其明显。

不过无所谓啊，爱折腾就都去折腾嘛，不折腾哪来的额外GDP？

3930k常年95度撞墙，10年还没坏

现在高档主板就是卖散热片和风扇的

请问pn姐有没有可能比探测器高一丁点温度？

我觉得是压缩成本。我有个dell 台式服务器，经常连不上。最后看到南桥是没有散热片，可以摊鸡蛋。加了个片，稳定运行半年了。

主要就是节约成本，品牌机是非常抠门的，多的真是一点都不给，机箱开机线，换了块主板就够不到了，线太短之类的奇葩问题很多

看不懂你的问题

芯片集成度越来越高，需要板卡厂发挥设计功力的部分越来越少，大部分甚至干脆堆料就行了，不整花哨点找不到卖点啊

不光主板不加散热片，电源功率也扣的死死的。前两天搞了个戴尔的台式工作站准系统，自带电源线长度真的是刚刚够，而且额定功率也才460瓦，准备换个电源发现理线成了不可能完成的任务……

就是PN结的实际温度，有没有可能比电脑上显示的高一点

如果高，是高多少呢？ 功率/热阻？

因为PCIE上没插啥玩意，且稳定性测试的时候极端环境下都没问题，况且，成本总要考虑进去嘛。

还不如说里面的硅在1400℃以下都可以不融。家用商用主板显卡长期90℃导致脱焊的多了去了，以前HP某些系列每一台机子几乎没有不芯片脱焊的。

蓝宝石HD4860 玩个极品飞车就100℃+ 都用了十一年了 也不坏。。

就很汽车减配一样，根本目的就是节约成本。

你知道焊锡熔化的温度是多少度吗？芯片脱焊是SMT的工艺控制不过关，和芯片的工作温度有啥关系？

当年那批显卡脱焊并不是因为芯片基板与显卡PCB之间焊锡融化，而是芯片基板与DIE之间由于焊接填料在高温下的形变曲线与基板、DIE的形变曲线差异过大导致脱焊，或者说撑裂。

举这个例子是为了说明，一块芯片并不是只有PN结一种组件，不是这一个组件耐受就全员健康。各种组件、材料的性能参数会随温度变化，并且变化曲线不一，有的热胀冷缩，有的电阻率改变，有的电子迁移率改变，有些改变超过了设计耐受限度，有可能导致性能下降、错误率上涨，甚至永久故障。

既然谈到技术细节了，那就有必要再来说说FMEA管控理念了。

工业领域的任何失效，最合适的应对措施都是要根据发生几率、可发现的容易度以及发生后果的严重性来综合考虑的。无论是多么重要的设计，也不应该把安全性冗余设计成无数大。这么做导致严重的低效率或者成本浪费，简称“过度设计”。

一句话，因为偶尔的一次因为温度原因出现的质量问题，就强迫症似的无限度压低使用温度，就是典型的因噎废食。对于个人这么做，我前面已经说过了，从促进GDP增长的角度来看，我觉得挺好。只是技术层面就事论事的话，这种行为就完全没必要。