高通5g芯片由三星代工

抢下5nm芯片首发 三星确定代工骁龙X60基带
2020-02-18
高通今晚发布了第三代5G基带芯片——骁龙X50，使用的是5nm工艺。高通对5nm工艺的代工厂来源守口如瓶，不过外媒报道称骁龙X60首发了三星的5nm工艺。骁龙X60 5G基带第一个采用全新的5nm工艺制造，能效更高，面积更小，相比上代骁龙X55重点增强了载波聚合能力，通过广泛的频谱组合，方面运营商灵活部署。
对三星来说，5nm首发真的太重要了，三星去年10月份就宣布5nm工艺获得了订单，有客户开始流片，当时还被认为是吹牛，现在来看5nm工艺确实追赶上来了。
在5nm节点三星开始在进度上赶超台积电之后，预定明年量产的3nm GAA工艺就更重要了，如果三星率先搞定下代晶体管工艺的量产，那3nm工艺上就有可能全面领先台积电了。【图片】【图片】

有竞争是好事。反正现在这条道已经走到黑了。

台积电不给用了？小尾巴~

代工都不允许，还让买？ iOS fly ~

回复6#open
不是吧，那可是惊天大雷 iOS fly ~