有没有关于芯片的科普文章？什么晶圆，什么台积电，什么光刻机，都啥关系？

天天看你们讨论这些，能有一篇文章科普一下他们之间的关系吗？

台积电用光刻机在晶圆上制造CPU

砂子提炼纯硅，
硅结晶的时候拉起来成为硅柱，
硅柱直接有尺寸，6寸8寸12寸
硅柱要切成薄片，就是晶圆
晶圆要用光刻或者蚀刻出沟槽，再掺入其它材料（成为二极管三极管电容电阻之类），这个过程要进行好几轮）
把电路制作完成的晶圆进行测试，测试通过的芯片就切下来进行封装，有缺陷芯片的要视情况进行部分屏蔽或者废弃

一开始芯片是公司自己买晶圆片回来用机器加工测试封装的，后来有些公司觉得单单做芯片中的一些步奏的代工也是可以的，于是，单做芯片设计的
、做晶圆的工厂、做芯片代工的、做芯片测试的、做芯片封装的都有了。
流程的有了，就需要工具和材料，于是专门做光刻胶材料的，专门做掺杂材料的，专门做封装材料的，专门做光刻机的专门做蚀刻机的也有了。
而且因为分工合作合作分工，自然而然出现的细分领域的技术壁垒、专利壁垒、资金壁垒。
ASML和尼康在40nm那时候光刻机技术路线出现的分歧，而且日本人吃独食的传统，导致在美国政府的引导下，芯片厂、大学实验室等支持ASML，资金入股、技术入股不断，ASML飞起来了，而且关键光源技术得到了美国支持，直接开出了EUV光源技术。尼康交货慢，设备稳定性不够，只能被市场嫌弃。
台积电当年选择了专业代工芯片加工，技术积累，还有牛人，所以现在风头正盛。
当年农企AMD为了筹钱买ATi，把自己家的芯片厂女朋友（GF格罗方德）都卖给中东石油佬。后面在28nm上面被石油佬坑了几年。
牙膏厂Intel作为最赚钱的芯片公司，继续留着芯片厂，定下了Tik-Tok策略，在芯片制程工艺上独步天下，不过10nm技术遇到难题，在14nm上面开始不停地+++++++
三丧和台积电在20nm芯片制程的时候，还是和Intel用的相同标准，后面就放飞自我，搞到现在被牙膏厂称为“数字游戏”的7nm制程

B站，找他，没有之一。

半导体的思考（完整版）
https://mp.weixin.qq.com/s/_gvK7axFjlWkfIY5-tTn_g
写在半导体边缘
http://mp.weixin.qq.com/mp/homep ... =18#wechat_redirect

普通人关心这些太累了。 iOS fly ~

喜马拉雅上有个芯片揭秘

卡脖子1 iOS fly ~

马克马克

mark iOS fly ~

回复1#teablack
晶圆是未切割芯片的最小单位，也可以说原材料，产品的载体。
台积电是加工厂商，Fab。
光刻机是加工设备，半导体生产的核心工艺之一的显影蚀刻用。
iOS fly ~

这行国内不温不火10多年，3，5年前突然火了

一直不太理解，晶圆是不是作为绝缘体基板，切片后用光刻机加工出的沟槽，再“填满”导电的金属丝？

回复14#louis318
基本板是对的，但是不全是绝缘体作用，在需要的位置经过掺杂，会有特殊功能，如我们常说的NP结。
然后一层层向上堆叠加工，氧化，涂膜，显影，蚀刻，清洗，把自己想要的材料填进去。 iOS fly ~

这么说intel和NVIDIA就像建筑设计公司，eda就类似AutoCAD？

回复16#louis318
intel是建筑设计公司+研究院+包工头iOS fly ~

intel的CPU只到10nm是她设计能力不行还是她用的代工厂工艺不行？

mark学习，谢谢

有没有cpu结构3D示意图啊？好奇

marks

回复20#louis318
不想看专业素材，去b看看有一个bv老外色讲解不错。 iOS fly ~

回复18#louis318
看到你这问题，这阵势，指点江山啊，funk:，这口吻和行业大拿一样，被国内无良自媒体带沟里了。
我可解释不了你的问题。
我也经常喊outel，也喷挤牙膏基带垃圾，但是不会真以为他不行了。

iOS fly ~

看你很厉害顺便想请教一下，intel在半导体行业多nb我还是知道的

一直觉得小学僧的这篇写得不错的。

https://mp.weixin.qq.com/s/yDhrjGvJa5Xc6xrg-gOXlg

详细读完了，谢谢分享。

回复24#louis318
P厉害啊，行业外，皮毛都不懂的iOS fly ~

https://mp.weixin.qq.com/s/r6w2WAxKu5u0wGG15loswQ

这个写个很好

回复3#令狐飞云
谢谢 iOS fly ~

马克下。

哟西
「慎独」

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台积电:厨师
晶园:食材
光刻机:厨具

一流食材 一流厨具 一流厨师，所以大家都找台积电 人生如梦