一块晶元能切多少个芯片? 搜索到的就没一个给出数字的

8寸,12寸晶元,能切多少个芯片?
网上给的都是计算公司.我要个大概的数.
比如某型号手机芯片,一块8寸或12寸晶圆能切多少个?

感谢大家回答我这样的小白问题；
追加一个小白问题：光刻怎么就刻出来各种晶体：二极管，三极管，电容，电阻......
芯片上的这些晶体和我们常规的二级三极管，电容电阻,形态不同，对吧？

不是和核心的面积相关么？

好奇能问出这种问题的居然不知道答案
那你知道这个数要干嘛呢?

这个～嗯。都不知道你单个die多大。怎么跟你说切多少？

这个估计没定数，芯片有大有小，怎么确定呢？

计算公式都有了，大概的数字还算不出来么？

我见到的最小的芯片2*2mm
最大的20*20mm
你是在问一块蛋糕可以分成多少份？ iOS fly ~

需要用到这个的人还需要上论坛找人问？

具体要看die大小。以12寸为例，少的一两千甚至更少，多的上万！ 电脑主板或者手机主板都可以看到个大概，大的小的差很多！

能造这玩意儿的公司太少了，普通人根本不需要知道这数据

首先你得知道每个die 的尺寸，不然怎么算能切多少？
不明白就自己数吧

给一个数字，苹果A12 die size是88.27平方毫米
英特尔10带酷睿的die size是122.5平方毫米 师姐不要这样

taobao买几片自己数

回复12#ifconfig
谢谢 这就是我要的答案 iOS fly ~

去必胜客问一下

回复9#kxt2000
谢谢 这是我想知道的 iOS fly ~

根据die的面积算，然后乘上良品率，大概就能得到。也不准确的数。

我司8寸，一般一千到两万多不等 iOS fly ~

回复18#WEIYAFEI1111

什么类型的芯片？
另外请问，晶元同尺寸，比如8村，种类（比如材质等参数）是否可以进一步细分？

我的问题是，为什么要做成圆形的，做成正方形的不更好？不浪费

硅棒子就是圆柱形的，切成煎饼当然就是圆的

为什么不能做成立方体，因为硅棒是长出来的，长出来自然就是圆柱形，不是模子浇出来的也不是水压机压出来的

回复20#lumi
晶圆除了晶棒切割，圆形有几个用途，制程中光阻喷涂显影清洗等需要旋转，另外单晶硅很脆，有棱角容易磕碰裂掉，而且内部还有应力，知识有限，稍微讲讲 iOS fly ~

看大小的，看封装的 iOS fly ~

回复11#huyo
这个是报废流出的？淘宝上卖100来块钱一片，不知道是真是假 iOS fly ~

先要知道芯片的规格尺寸。

回复21#szbddz

除了硅以外，没有更适合制造芯片的元素了吗？

回复26#潘少拉

有，贵啊

回复25#jinqihrb

我擦，坏这么多啊，怎么判断是坏的呢？HiPDA·NG

这帖子有意思。

芯片面积
边缘损耗
成品率
LZ会小学数学就可以计算

百分之九十多的良率不低了，下面这个是reference的

回复26#潘少拉
硅是最合适的，当然三五族还有其它适合的比如锗（4族），铟镓砷。铟镓砷这种特殊半导体比硅能贵一个数量级。

半导体种类多的很，si这玩意也很神奇，吸收光谱居然刚好可以覆盖太阳的主要能量光谱。所以太阳能电池片也用这玩意。

回复32#阿基琉斯

大神太厉害了

回复32#阿基琉斯

说明太阳也有很多si

太阳si多的话能量就出不来了

回复34#samsonlin
太阳要多si就没光啦。c以下的元素多才容易聚变发光。

老黄的最新gpu 826平方毫米，这种良率有多少？？？

回复31#jinqihrb
die size不小啊，这个已经去除边上两圈了吧？小尾巴~

回复37#ter
看到这个，我也醉啦，历史上最大的芯片了吧，当然特殊定制除外。

回复36#阿基琉斯

为啥不能呢？只要温度够，就能发光，合成的元素相当于焰色反应，只是在表面处于激发态，太阳内部聚变产生的光和热，要好几万年才能到达表面

回复39#阿基琉斯


当然知道是特殊啦。就想知道了解这么大的面积die，良率会有多少。。

回复41#ter
我也是感慨老黄新款芯片又创造面积记录啦。除了特殊定制芯片，这玩意最大啦。

电工的习惯，不计算下成本心里不爽

回复40#samsonlin
理论是可行的，但是太阳肯定不是。大恒星会聚变生成硅，甚至铁。

这问的是完完全全的外行问题，没法回答，单颗芯片尺寸千差万别，面积相差数倍到数百倍，不知道单颗芯片的尺寸怎么算数量啊？ iOS fly ~

回复20#lumi

做成方的就是晶方了

知识贴

我们公司的mems size 1mm*1mm，ic size 大概0.8mm，你自己算嘛

看die面积，也看芯片工艺制程，举个简单例子，SIM卡里的芯片，一片12寸wafer，55nm工艺能出大几万的die吧

科普贴啊，学习了... iOS fly ~