国内有人提前拿到NS并且拆机了

  • 绿
    绿冰
    说的是500人年,恐怕实际时间不到一年,人更多吧...
    如果真有那么牛逼,黄老板估计差不多时间出来打广告了
  • i
    itomakoto
    不可能。。。项目管理不是这么算的
  • 体质的错
    只信富士康小哥和开发文档

    所以一定首先是改款 maxwell。其次如果是 16nm 制程,就已经是任地狱良心发现了,这一点存疑。

    基本判断是任天堂在机能上从不良心,所以不先存有虚假幻想。
  • y
    yukika
    说Xavier的也不看看7B的晶体管数量,对比16nm GP104,7.2B,~300mm2
    主动散热,还是水冷的
  • q
    qianoooo
    真的不知道老任在动什么歪脑筋,目测NS Pro要黄
  • 6
    66666
    什么NS PRO你们也太能YY了
  • G
    Gilgamesh
    一直想问,这个rewriters是谁,他一般在哪里发言?
  • q
    qianoooo
    微博,他好多中文化的消息都是第一手,好像是SE的外包
    他还说V15已经提上日程了,第二开发部由野村带头
    还说FF7Re第一章主线已经做完了,主要场景都可以跑了
  • l
    lxzxhzwzyy
    增强版是不可携带的,没电池,要插电源才能用
  • c
    c88711611
    这句说的好啊,老任是只鸡,但是老黄吊啊
  • 后藤P
    醒醒,性能更高的开发机已经公布了很久了,随便一搜就能发现和你们脑补的增强版一模一样
  • e
    endrollex
    富士康小弟透露的开发机芯片是200mm2,确实能装得下512 cuda。。。
    100mm2就算是16nm也没戏
  • p
    pf67
    既然开发机都有两版,为啥就不能脑补pro?
  • t
    torpedo
    @lxzxhzwzyy
    你们能不能看看流出的开发文档啊啊啊啊 真是急

    ----发送自LGE Nexus 5X,Android 7.1.1
  • q
    qianoooo
    不不不,如果光是开发机不需要做两套配置开发件。。。
  • 体质的错
    看了这人的微博,16年12月16号:

    NS的机能终于定型了
    比预想的强,期待在地铁上玩FFXV

    所以6月开发文档的性能应该不是最终方案?这人是SE外包装修队的人员这到底靠谱吗?
  • q
    qianoooo
    我觉得还算靠谱吧,至少之前几个爆料都对了
  • 后藤P
    开发机只有一版,就是性能强的那个
  • l
    lxzxhzwzyy
    要验证是否属实的话,看发售后专业媒体的拆机就知道了(毕竟他说了是16nm).
  • l
    lxzxhzwzyy
    你要说现在的开发机有ps4pro左右的性能我是不信的
  • z
    z692689995
    哪几个?不就尼尔?
  • z
    z692689995
    就从这两个来看就能说明他的话完全不可信
  • m
    mcq_2
    得了吧,去年第三季度就开始量产了,还12月份定型呢,扯的。

    —— 来自 motorola Nexus 6, Android 7.0
  • f
    fantuanxiaoyi
    有关SE的部分一看就是吹逼,别信了,还FFXV。
  • e
    endrollex
    一开第三方外包怎么可能知道是16nm
    现在除了X光机和任天堂自己的底层软件,没有什么办法来确定工艺了
  • 绿
    绿冰
    总的来说可信度不高,不说任天堂这边的,索尼那边也就说对了尼尔中文吧,王国中文虽然可能性不小但确实也没证实
    至于任天堂这边,萨尔达中文和NSW具体参数也不像轮得到他知道的
    有可能只是一开始就蒙对一个而已

    知道肯定是有人知道,黄厂和几个游戏机公司巨头肯定有性能参数和机子
    懂行的人肯定可以推算出什么配置,但这些人肯定不会乱说的
  • l
    lxzxhzwzyy
    第三季度量产首发期只能拿出200w......
  • t
    torpedo
    首发不是300W么?
  • m
    mcq_2
    跟首发多少台有屁关系。提前半年开始量产是必须的。否则怎么保证良品率,供应链,经销渠道以及生产线质量。大部分零件提前一年就订货了你信不信。

    —— 来自 motorola Nexus 6, Android 7.0
  • 失身招领处
    这样都搞不清楚是X1还是X2?
    那只有等人拿到机器上X光了?
  • l
    lxzxhzwzyy
    NS去年九月底才开始试生产,量产都是之后的事了
  • p
    pf67
    你真想多了,还提前半年量产,现在的很多产品从TR5到GA到量产2个月都算久的了
  • 阿萨姆阵线
    还提前半年量产,仓库不要钱吗?
  • m
    mcq_2
    那不就是第三季度

    —— 来自 motorola Nexus 6, Android 7.0
  • l
    lxzxhzwzyy
    好吧,毕竟11月也算第三季度...
  • r
    retp
    手机之类的快消品,上市之前一个月之内更改设计规格也是常有的事情啊。
    提前半年量产是哪个世界线的事情。。。。
    量产这个事情涉及到booking产线,规划产能等等,人力不是你想招来就有人的。
    订货方面,芯片一般LT为13~16周,1年顶多是和厂商说我有这个意愿,台积电那边一般最多16周可以出货,索尼摄像头芯片因为去年地震所以针对小厂商延长到20周,其他零件还没听讲有更长的LT。
  • m
    mcq_2
    没可比性,手机现在连模具都通用了,就差logo打成一样的东西你当然可以供货周期短,反正那堆零件卖给谁都是卖。

    —— 来自 motorola Nexus 6, Android 7.0
  • r
    retp
    并不是。现在所有东西的LT都没你们想象的长。
    手机外壳模具说是像,但是没哪家自己做手机的真是不做修改直接拿别家用的,你说的情况只是存在于ODM机种,比如小米魅族的机种。这些东西,连设计都不是自己完成的,不买断当然就是换个logo的事情。
  • g
    gyfsgm
    你看你自已都说台积电也可能需要16周来备货。我还以为是16天!!16周都要4个月了啊
    如果12月在改方案,1月才搞的起零件,赶不上首发了。
  • r
    retp
    16周是正常厂商要给的Long LT FCST,台积电可以support的最快LT是7~8周,也就是两个月时间。
    主要参数是没法大变更的,一般来说应对方案就是试产跑两个SKU,到时候哪个能上用哪个,另外一个SKU就可以用来作为开发机验证机展示机之类。
  • 共谍常凯申
    switch 已经确定是4g内存了